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可控硅组装工艺的重要性

发布时间:2003-09-12 19:07:15  来源:  作者: 查看:
v虽然半导体器件的电性能、可靠性与原材料质量(单晶质量)、器件设计和芯片制造工艺密切相关,但是后道组装工艺对器件电学性能、机械性能、成品率和可靠性同样有极大影响。

 

v组装工艺直接影响到器件的漏电流、分布电容、分布电感等电性能;管壳的热性能;气密性;机械性能;引出线的可焊性;密封气氛以及多余物。
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