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可控硅键压工艺

发布时间:2003-09-12 19:01:52  来源:  作者: 查看:
v产品的质量要求:
v内引线与芯片和外引线要形成低电阻欧姆接触,压点的位置准确,结合力要强。

 

v内引线要有足够的电流容量,抗拉强度要强,有理想的压点和弧度。
v理想的内引线材料应有的特点:?
v1、能与半导体材料形成低电阻的欧姆接触
v2、化学性能稳定,不会形成有害的化合物
v3、与半导体材料之间的结合力强
v4、电阻率低,具有良好的导电性能           
v5、可塑性好,容易焊接
v6、在键合过程中能保持一定的几何形状
v理想的内引线材料有:
v1丝; 2、硅铝丝;3、纯铝丝
v铝丝键丝球焊相比,除了能提高质量和保证器件在高温下稳定可靠工作以外,还具有:
v1、不需加温,在常温下即可进行。这对器件本身的特性不会的影响,而且能提高焊接速度。
v2、不必加电流,不会发生熔化,也不需要用焊剂,所以对材料的物理、化学性能没有任何影响,也不会形成任何化合物而影响器件的可靠性。(电阻焊、锡焊)
v3、可根据不同需要,改变键条件来焊接粗细不等的铝丝和宽的铝带。
v4、焊接强度高于铜丝焊接。
v5、材料成本低。
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