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可控硅塑封工艺

发布时间:2003-09-12 18:56:52  来源:  作者: 查看:
v工艺质量要求:

   塑封体无针孔、无未充填、无缺角、无开裂、无偏位;

    引线框无压伤、无变形、无严重溢料;

 

    内引线无严重变形、无塌丝或冲断现象。

v产品质量要求

            具有良好的气密性,确保芯片与外界隔绝,有足够的机械强度,外引线与管壳牢固连接,良好的电气性能,导热性能好,化学稳定性好,外形尺寸符合标准。

v1、具有一定的机械强度;
v2、较小的热膨胀系数;
v3、良好的电绝缘性能;
v4、与器件及引线框的粘附力较好;
v5、由高纯度材料组成,特别是离子型不纯物极少;
v6、吸水性、透湿率低;
v7、热膨胀系数小、导热率高;
v8、成型收缩率和内部应力小;
v9、成型、硬化时间短、脱模性好;
v10、流动性及充填好、飞边少;

v11、具有符合UF-94V-0的阻燃性。
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